众所周知，硬质合金制品经真空烧结后，可以消除压制型坯中的孔洞，基本完成了致密化过程不过，为了进一步提高硬质合金的密度和抗弯强度，仍需进行后续热等静压处理，以消除微孔，并使残留石墨溶解于液相，通过扩散来消除石墨相。但是，热等静压处理过程中，如果温度、压力、时间等参数选择不当，会有部分WC晶粒长大，而粗大的WC和微孔一样，往往成为工件破坏的裂纹源。低压烧结是20世纪80年代国际上发展起来的新型烧结工艺，它是在同一台设备里依次进行脱除成型剂、预烧、烧结和低压热等静压处理工序。利用这种烧结工艺可以有效提高硬质合金的性能，得到均匀无空隙的显微结构，同时产品晶粒不致于过分长大。

通过喷雾热解-连续还原碳化法制备的纳米复合WC-10Co粉末为原料，粉末粒度为20~50nm，通过添加VC，Cr3C2作抑制剂，加入石蜡和己烷，球磨48h，干燥制粒。采用模压压制成型，然后进行真空烧结和低压烧结。真空烧结制度：温度1380℃，保温60min。低压处理制度：氩气介质，压力5MPa，温度1320℃，保温保压60min。低压烧结工艺制度其工艺流程为：装料-抽真空-升温-烧结温度保温-峥-充氩气加压-保温保压-降压冷却-出料。

真空烧结和低压烧结这两种工艺中，低压烧结工艺制得的超细WC-Co硬质合金显微结构更均匀，无粗晶，且密度和抗弯强度都较高。采用低压烧结技术，已成功研制出了硬度HRA>93，抗弯强度超过3800MPa，晶粒度为300-400nm的双高性能超细硬质合金。

设备选择：SIMUWU提供的RVS真空烧结炉是处理此类工艺的优秀产品，具有均温性好，温控精度高等特点。SIMUWU提供专业的工程师团队，能够解决生产过程中遇到的各种问题，致力于给客户最方便快捷的体验。