陶瓷和铜钎焊

陶瓷和铜钎焊

陶瓷与金属的钎焊(一般称为封接)广泛用于电子管和半导体的制造,此外,还用于变压器、整流器、电容器和水银开关的密封上。

陶瓷与金属连接多在真空炉或氢气、氩气炉中进行。真空电子器件用钎料要求钎料不宜含有产生高蒸气压的元素,也就是容易挥发的元素(如Zr、Cd、Bi、Mg、Li等),以免引起器件电质漏电和阴极中毒等现象。一般规定器件工作时,钎料的蒸气压不超过10-3Pa,含高蒸气压杂质不超过0.002%~0.005%;钎料的含氧量不超过0.001%,以免在氢气中钎焊时生成水气,引起飞溅。另外,钎料表面不能有氧化物。